Multilevel por micro mecanizado

La evolución de la tecnología SMT y de sus encapsulados SMD, tanto en términos de miniaturización, así como de potencia, y la mezcla de los mismos en los diseños de placas electrónicas, hacen que los volúmenes de pasta necesarios para cada encapsulado, no puedan ser logrados con un único espesor de pantalla.

Las pantallas Multinivel, son diseñadas y fabricadas para imprimir en un mismo proceso de serigrafia diferentes espesores de pasta de soldadura, así como para salvar zonas del PCB como grafito, puentes de plata y vías tintadas, facilitando un contacto optimo del stencil con el PCB.

Este tipo de stencils ofrece la capacidad de aportar el volumen especifico y necesario a cada tipo de componente o encapsulado.

Disponemos de varias tecnologías de fabricación, micro soldadura y micro mecanizado.

Nuestro departamento técnico está a vuestra disposición para poder definir cuál de las tecnologías se adapta mejor a cada proyecto, pudiendo fabricar estas pantallas multinivel combinando ambas tecnologías.
 

La tecnología multinivel por micro mecanizado, permite una flexibilidad adicional tanto en espesores como en geometrías complejas, para adaptarnos a las más altas exigencias en deposición de pasta controlada.

Realizado mediante un proceso de micro-mecanizado de alta precisión, rebajamos el material en las zonas requeridas, adaptando así el stencil a los diferentes espesores, consiguiendo los volúmenes de pasta específicos requeridos.

• Tolerancia +/-10um
• Aplicable en ambas caras del stencil
• Geometrías complejas
• Step Ramp progresivos
• Espesores de steps definibles según diseño 20-500um
• Respeto medioambiental (sin químicos)