Electropulido EP-Gel
El electro pulido EP-Gel para pantallas SMD reduce la rugosidad de las aperturas mejorando la deposición de pasta en el PCB
Descripción
Pese a la utilización de láseres de fibra óptica de última generación, el proceso de corte de los stencils siempre genera una pequeña rugosidad en las paredes internas de las aperturas o pad’s.
Esta rugosidad ejerce una fuerza de rozamiento negativa a la hora de depositar la pasta durante el proceso de separación del PCB durante el proceso de serigrafía.
Para reducir esta fuerza de rozamiento se pulen las paredes internas con un proceso de electro pulido. Este proceso de electro pulido ha sido desarrollado por nuestro departamento de I+D+i, evitando la inmersión, así como la posible deformación de la cara de contacto con el PCB.
Aplicado por la cara de espátula y las paredes interiores de las aperturas, confiere al stencil unas propiedades de deposición excelentes para “áreas/ratios” exigentes.
Las principales ventajas son:
- Mejora la deposición de pasta.
- Reducción de los ciclos de limpieza.
- Incremento de la velocidad de impresión
- Recomendado para componentes, ultra Fine Pitch, BGAs, 0201….
Pantallas SMD
El sistema Vector Guard permite el uso de diferentes pantallas con un único marco de tensión
Las pantallas de marco rígido proporcionan un tiempo de setup mínimo y una usabilidad excelente.
Las pantallas Vector Guard High Tensión están diseñadas para entornos de aplicaciones de pasta de paso fino muy exigentes.
Las pantallas en lamina auto-tensables son la mejor opción para optimizar el espacio de almacenamiento.
