Multilevel por micro soldadura

La evolución de la tecnología SMT y de sus encapsulados SMD, tanto en términos de miniaturización, así como de potencia, y la mezcla de los mismos en los diseños de placas electrónicas, hacen que los volúmenes de pasta necesarios para cada encapsulado, no puedan ser logrados con un único espesor de pantalla.

Las pantallas Multinivel, son diseñadas y fabricadas para imprimir en un mismo proceso de serigrafia diferentes espesores de pasta de soldadura, así como para salvar zonas del PCB como grafito, puentes de plata y vías tintadas, facilitando un contacto optimo del stencil con el PCB.

Este tipo de stencils ofrece la capacidad de aportar el volumen especifico y necesario a cada tipo de componente o encapsulado.

Disponemos de varias tecnologías de fabricación, micro soldadura y micro mecanizado.

Nuestro departamento técnico está a vuestra disposición para poder definir cuál de las tecnologías se adapta mejor a cada proyecto, pudiendo fabricar estas pantallas multinivel combinando ambas tecnologías.
 

Este proceso de fabricación, se basa en la soldadura de láminas de material de diferentes espesores mediante laser, para conseguir los volúmenes de deposición de pasta deseados en cada zona del PCB.

El material puede ser de mayor o menor espesor que el material base, pudiendo así reducir o incrementar el volumen de pasta, step down/step up.

• Tolerancia en espesor +/-2um
• Tolerancia posicional +/-5um
• Aplicable en ambas caras del stencil
• Geometrías no complejas
• Step Ramp 20,30, 50 y 100um
• Espesores de steps 50-200um
• Respeto medioambiental (sin químicos)